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Silicon Genesis憑藉革命性切片技術進入太陽能光伏市場
發佈日期:2008-7-16
關鍵字: 電力科技 太陽能
  美國商業資訊2008年7月11日美國加利福尼亞州聖何塞消息—— 工程襯底工藝與技術領域的領先公司Silicon Genesis (SiGen) 今天宣佈,它已使用自己開發的PolyMax?革命性“無切縫”切片工藝技術,成功地研製出了用於光伏行業的太陽能襯底。該產品的推出是該公司發揮內部技術與專長,進入太陽能光伏晶圓生產領域而採取的一個重大行動。 PolyMax?設備組可以通過消除鋸切損失,充分減少在晶圓製造步驟中使用的矽錠內所用的多晶矽量,並避免使用當今晶圓製造活動中的一些昂貴耗材。該設備的最初目標用途是處理單晶矽,以生產高效矽太陽電池。預計它將幫助光伏行業實現太陽能發電成本與傳統發電成本的持平,同時緩解多晶矽原料短缺狀況。 該公司利用具有優良機電特徵的工程設備,研製出了50微米厚的完整125毫米晶圓樣品。SiGen計畫於2009年春季開始生產線的試運行,展示將矽錠製成150微米到50微米厚晶圓的無切縫處理技術。 SiGen總裁兼首席執行官 Francois Henley說:“我們的完整光伏樣品具有增強矽屬性,從而顯著提高了晶圓與電池處理能力。除了節省多晶矽之外,我們還發現晶圓的抗斷裂能力顯著提高,從而實現了電池成品率的提高,以及下游模組製造商和安裝公司遇到的代價高昂的故障。” 在即將舉行的第23屆歐洲光伏會議(9月1-5日,西班牙巴倫西亞)上,SiGen將展示PolyMax?切片工藝與設備的細節。 關於SiGen Silicon Genesis Corporation (SiGen) 是向半導體、顯示器、光電子器件和太陽能市場提供工程襯底工藝技術的一家領先提供商。SiGen的技術用於生產“絕緣矽”(SOI) 半導體晶圓,以用於高性能應用。SiGen通過薄膜工程來開發創新性的襯底,為其客戶開闢新的應用和市場。在SiGen的客戶和合作夥伴中,不乏世界各地的頂尖襯底和設備供應商。SiGen成立於1997年,總部位於美國加利福尼亞州聖何塞市。關於Silicon Genesis的更多資訊,請訪問http://www.sigen.com。 免責聲明:本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用,煩請參照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本

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